在實(shí)際操作中，需要關(guān)注以下幾個(gè)核心環(huán)節(jié)：

明確測(cè)試目的與條件：首先需要確定測(cè)試是用于研發(fā)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、質(zhì)量一致性檢驗(yàn)還是產(chǎn)品認(rèn)證。根據(jù)目的選擇相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)，并確定具體的溫度、濕度、測(cè)試時(shí)長(zhǎng)等關(guān)鍵參數(shù)。例如，無(wú)人機(jī)整機(jī)測(cè)試可能要求模擬高溫高濕環(huán)境（如溫度+40℃，相對(duì)濕度93%），持續(xù)96小時(shí)。

而芯片級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)（如IEC 60068-2-78）則可能采用+85℃/85%RH等更嚴(yán)苛的條件。

關(guān)注測(cè)試的細(xì)微差別：不同的標(biāo)準(zhǔn)在技術(shù)細(xì)節(jié)上存在差異。例如：

恒定濕熱 與交變濕熱：恒溫恒濕試驗(yàn)主要考核材料的吸濕、退化等長(zhǎng)期效應(yīng)；而交變濕熱則通過(guò)溫度循環(huán)，更側(cè)重于考核凝露帶來(lái)的潛在危害（如電路短路）。

測(cè)試嚴(yán)酷等級(jí)：即使是同一標(biāo)準(zhǔn)，也常根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景劃分不同的嚴(yán)酷等級(jí)（如溫度濕度組合、持續(xù)時(shí)間），需要根據(jù)芯片在無(wú)人機(jī)中的實(shí)際應(yīng)用位置和重要程度來(lái)選擇。

規(guī)范測(cè)試流程與結(jié)果判定：一個(gè)完整的測(cè)試通常包括：

預(yù)處理：使樣品達(dá)到穩(wěn)定的初始狀態(tài)。

初始檢測(cè)：測(cè)試并記錄芯片的電性能、功能是否正常。

樣品安裝：將芯片或其模塊按要求安裝在測(cè)試箱內(nèi)，確保溫濕度均勻傳遞。

施加應(yīng)力：在規(guī)定的溫濕度條件下保持足夠長(zhǎng)的時(shí)間。

恢復(fù)：在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下放置一段時(shí)間，使樣品穩(wěn)定。

最終檢測(cè)與判定：再次測(cè)試性能。合格的判定標(biāo)準(zhǔn)通常是：功能正常、無(wú)參數(shù)漂移超出規(guī)格、外觀無(wú)腐蝕、結(jié)構(gòu)無(wú)損壞。